- Sections
- H - électricité
- H05K - Circuits imprimés; enveloppes ou détails de réalisation d'appareils électriques; fabrication d'ensembles de composants électriques
- H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
Détention brevets de la classe H05K 7/14
Brevets de cette classe: 8626
Historique des publications depuis 10 ans
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813
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714
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711
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236
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Dell Products L.P. | 11144 |
267 |
Intel Corporation | 45621 |
198 |
Hewlett Packard Enterprise Development LP | 10702 |
186 |
Wistron Corporation | 2270 |
162 |
Quanta Computer Inc. | 1284 |
151 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
137 |
Amazon Technologies, Inc. | 24422 |
134 |
King Slide Works Co., Ltd. | 434 |
133 |
King Slide Technology Co., Ltd. | 351 |
132 |
Inventec Corporation | 797 |
95 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
91 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
90 |
Siemens AG | 24990 |
86 |
Inventec (Pudong) Technology Corporation | 593 |
79 |
Z124 | 352 |
78 |
Phoenix Contact GmbH & Co. KG | 2202 |
77 |
Microsoft Technology Licensing, LLC | 51439 |
73 |
Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd. | 429 |
72 |
Google LLC | 38759 |
71 |
Denso Corporation | 23338 |
70 |
Autres propriétaires | 6244 |